波峰焊過爐載具托盤是波峰焊工藝中的核心工裝，其設計和使用直接決定了焊接良率和效率。它遠比回流焊托盤復雜和關鍵。

為了清晰理解其核心，我們先將其與回流焊托盤進行對比：

特性維度回流焊托盤波峰焊載具托盤核心使命支撐與均熱，防止PCB受熱變形。遮蔽與保護，控制焊錫只接觸到需要焊接的通孔引腳。工作環境高溫熱風（~260°C）高溫液態焊錫波（~260-280°C） + 助焊劑噴霧 + 熱風預熱與PCB關系托著PCB底部，大面積鏤空。緊密包裹PCB，通常為上下蓋結構，僅暴露需要焊接的引腳區域。材料核心要求耐高溫、低熱變形、導熱好。極端耐錫蝕、耐高溫不變形、絕熱性好。關鍵特征支撐柱、定位柱、大面積鏤空。精密開窗、密封邊、耐高溫密封條、重型鎖扣。設計重點熱風流通性、支撐防變形。錫流動力學、窗口防陰影、助焊劑排氣、長效密封。一、核心功能與作用選擇性焊接：通過精密設計的“窗口”，只讓需要焊接的通孔元件引腳或SMT焊盤（特定設計下）接觸熔融焊錫波，這是其根本的功能。

保護已裝配元件：防止已經完成SMT焊接的元件（在PCB另一面或同一面）在過波峰時被二次熔化、沖走或橋連。

保護非焊接區域：保護金手指、連接器、測試點、螺絲孔等不允許沾錫的區域。

防止PCB變形：對于薄板或大板，托盤提供剛性支撐，防止其在預熱和焊接過程中變形。

承載與傳送：為各種形狀的PCB提供標準化的載體，使其能在波峰焊機的導軌上平穩傳輸。

輔助工藝：部分設計會集成盜錫焊盤，用于消除橋連；或設計導流槽，引導錫流。