即使設計完美，治具狀態不佳也會導致連錫：

材料變形：如果治具（尤其是合成石材質的）因受熱不均或外力撞擊產生微變形，會導致開窗與PCB焊盤對位不準，密封不嚴，錫滲入不該去的地方。

窗口堵塞/污染：這是常見的原因！

焊錫渣：凝固的錫渣堵塞窗口，改變錫流形狀，引起亂流。

碳化助焊劑：堆積在窗口邊緣，影響焊錫的表面張力和流動性。

后果：必須每天、每班次嚴格清潔治具，確保每個窗口都暢通、干凈。

四、系統性問題排查清單（當出現連錫時）先檢查治具：

清潔嗎？立即清潔并重新測試。

窗口對位準嗎？檢查PCB放入后，引腳是否正好位于窗口中央。

有“盜錫焊盤”嗎？對于易橋連元件，設計上是否遺漏？

檢查工藝參數：

預熱溫度是否足夠？充分預熱能減少熱沖擊，幫助助焊劑活化。

波峰高度是否合適？過高則沖擊力大、錫量大，易橋連。

傳送速度是否穩定？速度過快會導致焊點分離不佳。

檢查其他因素：

助焊劑比重和噴涂量是否合適？

PCB焊盤設計（尺寸、間距、綠油橋）是否合理？

元件引腳間距是否符合波峰焊工藝要求（一般建議>）？

設計決策流程圖：針對連錫的治具優化路徑圖表

代碼

下載全屏

是，如連接器/IC

否，隨機分布

是

否

產線出現頻繁連錫缺陷

缺陷集中在特定元件上嗎？

分析元件特征

是否為密腳、雙排引腳？

是治具設計問題

方案A: 檢查/優化開窗

（縮小間隙，增加隔離筋）

方案B: 增加“盜錫焊盤”設計

是治具狀態或工藝問題

步：徹底清潔治具

（清除錫渣與助焊劑垢）

第二步：檢查治具是否

變形或密封條老化

第三步：檢查工藝參數

（波峰高度/速度/溫度）

實施改進并測試

連錫是否解決？

✅ 問題解決，標準化方案

需進一步審查

PCB設計或物料可焊性

總結

一個的、能有效防止連錫的波峰焊過爐治具，必須具備：

且智能的開窗（隔離、引流）。

集成“盜錫焊盤”等主動防橋連設計。

確保正確的過爐方向與角度。

由耐高溫、不變形的材料（如合成石）制成。

保持極其清潔的日常狀態。