1.精密開窗設計 - 物理隔離
這是治具直接的功能。通過控制焊錫接觸區域,從根本上防止錫流到不應去的地方。
“”窗口:對于引腳,窗口內壁與引腳間隙不宜過大。通常單邊預留。間隙過大,過量的焊錫容易在引腳間漫流導致橋連。
分隔設計:對于間距極小的雙排引腳(如IC、連接器),可在治具開窗中間增加一條“隔離筋”,將一個大窗口分成兩個獨立的小窗口,物理上阻斷焊錫在引腳間流動的可能性。
(想象一下:用一道墻把兩個緊挨著的游泳池隔開)
2.集成“盜錫焊盤” - 主動引流
這是解決排針、連接器等元件尾部橋連的“神器”。
原理:在PCB上焊盤的后方(順著錫流離開的方向),于治具上專門設計一個額外的、無元件的“假焊盤”窗口。
作用:當PCB離開錫波時,多余的焊錫會因表面張力被拉向這個“盜錫焊盤”,從而將引腳間可能形成橋連的錫“偷走”,保證主體焊點干凈。
(想象一下:在洪水退去時,挖一條引流渠,把積水引走)
3.優化過爐方向與托盤角度
治具的設計決定了PCB接觸錫波的姿態。
方向:確保PCB以“長邊平行于錫流方向”過爐。對于排狀引腳,引腳排列方向應與錫流方向平行,而不是垂直。這樣可以減少引腳對錫流的阻礙,讓焊錫更順暢地退出。
角度:治具本身可以設計成帶有固定傾角(通常是5-7°),或者波峰焊機可調整軌道角度。合適的傾角有助于焊錫在重力作用下更順暢地脫離,減少殘留。
4.設計“排氣/導流槽”
焊錫波中的氣體和助焊劑揮發氣體若無法及時排出,會形成“氣墻”阻礙焊錫填充,也可能導致錫波擾動,增加橋連風險。
在開窗的尾部或側面設計細小的導流槽,允許氣體順暢排出,穩定錫流。
如何針對性解決治具連錫問題?核心方法