1.精密開窗設計 - 物理隔離

這是治具直接的功能。通過控制焊錫接觸區域，從根本上防止錫流到不應去的地方。

“”窗口：對于引腳，窗口內壁與引腳間隙不宜過大。通常單邊預留。間隙過大，過量的焊錫容易在引腳間漫流導致橋連。

分隔設計：對于間距極小的雙排引腳（如IC、連接器），可在治具開窗中間增加一條“隔離筋”，將一個大窗口分成兩個獨立的小窗口，物理上阻斷焊錫在引腳間流動的可能性。

(想象一下：用一道墻把兩個緊挨著的游泳池隔開)

2.集成“盜錫焊盤” - 主動引流

這是解決排針、連接器等元件尾部橋連的“神器”。

原理：在PCB上焊盤的后方（順著錫流離開的方向），于治具上專門設計一個額外的、無元件的“假焊盤”窗口。

作用：當PCB離開錫波時，多余的焊錫會因表面張力被拉向這個“盜錫焊盤”，從而將引腳間可能形成橋連的錫“偷走”，保證主體焊點干凈。

(想象一下：在洪水退去時，挖一條引流渠，把積水引走)

3.優化過爐方向與托盤角度

治具的設計決定了PCB接觸錫波的姿態。

方向：確保PCB以“長邊平行于錫流方向”過爐。對于排狀引腳，引腳排列方向應與錫流方向平行，而不是垂直。這樣可以減少引腳對錫流的阻礙，讓焊錫更順暢地退出。

角度：治具本身可以設計成帶有固定傾角（通常是5-7°），或者波峰焊機可調整軌道角度。合適的傾角有助于焊錫在重力作用下更順暢地脫離，減少殘留。

4.設計“排氣/導流槽”

焊錫波中的氣體和助焊劑揮發氣體若無法及時排出，會形成“氣墻”阻礙焊錫填充，也可能導致錫波擾動，增加橋連風險。

在開窗的尾部或側面設計細小的導流槽，允許氣體順暢排出，穩定錫流。