以下是需要用到回流焊治具的主要產品類型和場景，按需求動機分類：

一、剛性PCB類（核心需求：防止板子彎曲變形）

這是常見的應用場景。當PCB在回流焊爐中受熱（可達260°C以上）時，可能會因熱應力或自身重力而變形，導致焊接不良。

薄板

產品舉例：超薄智能手機、平板電腦、可穿戴設備（如智能手表/手環）、LED燈條、柔性顯示驅動板等。

原因：厚度通常小于，甚至到。沒有治具支撐，極易在高溫下發生“烤曲奇”效應，導致元件移位、虛焊或立碑。

大尺寸板

產品舉例：服務器/通信背板、大型工控主板、LED顯示屏拼接單元、大型電源板、汽車中控板等。

原因：尺寸越大，受熱不均和自身重力導致的變形風險越高。治具提供整體平面支撐，保證所有焊點共面。

重載板

產品舉例：大功率電源模塊、電機驅動板、包含大型散熱器或鋁基板的LED照明模塊。

原因：板上局部有很重的元件，在過爐時可能因重力下垂，使另一面的小元件被抬離錫膏，造成冷焊。治具提供反向支撐。