| 規(guī) 格：點 |
型 號：JIT |
數(shù) 量：100000 |
| 品 牌：英特麗 |
包 裝：珍珠棉 |
價 格：面議 |
在進行PCBA波峰焊之前，PCBA廠家總結(jié)出以下結(jié)論：
1、制造環(huán)境和PCB存放時間。
制造環(huán)境對電子組件的焊接質(zhì)量有很大影響。在制造環(huán)境中的高濕度，長時間的PCB包裝和開封后進行SMT貼片加工和PCBA波峰焊生產(chǎn)，或者在PCB貼片、插裝的一段時間后進行PCBA波峰焊，這些因素都可能產(chǎn)生錫珠在PCBA波峰焊過程中。
2、PCB電阻焊材料及生產(chǎn)質(zhì)量。
PCB制造中使用的焊錫膜也是PCBA波峰焊中錫球的原因之一。由于焊膜與助焊劑具有親和力，焊膜的加工往往會導(dǎo)致焊珠的附著，從而導(dǎo)致焊球的產(chǎn)生。
3、正確選擇助焊劑。
焊球的原因很多，但助焊劑是主要的原因。
一般的低固含量，免清洗助焊劑容易形成焊球，當(dāng)?shù)酌娴腟MD元件需要雙PCBA波峰焊時，這是因為這些添加劑的設(shè)計目的不是要長時間使用。如果噴涂在PCB上的助焊劑在初個波峰之后已經(jīng)用完，則在二個波峰之后無助焊劑，因此它無法發(fā)揮助焊劑的功能并助于減少錫球。減少焊球數(shù)量的主要方法之一是正確選擇助焊劑。選擇可以承受較長時間熱量的助焊劑。 江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點（IMS），以新產(chǎn)品開發(fā)為發(fā)展（R&D）。 公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標(biāo)志的“智慧工廠”，力爭成為行業(yè)內(nèi)“智慧工廠”的標(biāo)桿企業(yè)。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外，我們也會將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè)。同時，我們將積極進行產(chǎn)學(xué)研的合作，挖掘招募研發(fā)人才，積極整合研發(fā)公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L遠(yuǎn)的發(fā)展。
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