sMT印刷治具 SMT貼片治具 SMT回流焊治具

一、目的：

規范工程師設計工作，標準化印刷貼片治具制造工藝，明確生產和出貨檢驗要求。

二、資料要求:

件打樣需提供詳細資料。對于印刷貼片治具需提供GERBER 、實板及要求。

三，設計要求：

1．工程師根據工程物料申購單要求打樣，流向統一采用一個流向。印刷托盤不能裝壓扣。貼片托盤要裝壓扣，壓扣壓PCB板范圍2-3MM，壓塊背部與治具外形邊緣間距5~8mm，壓塊180度轉動不得碰撞任何零件，且不能壓住金手指。

2. 治具四角要求為R5圓角,導軌邊除特別指明外,一般寬為5mm,厚為2mm;如圖一所示：

3.治具PCB板的型腔位寬尺寸為：實際板尺寸+單邊0.1mm,四周清角,深度一般為PCB板厚減去0.1mm，目的是使PCB板放入治具型腔內高于治具表面。

4.PCB板的定位銷定位：

5.SMT托盤在設計中背面應盡量鏤空,以便熱量分布均勻。

6、托盤的一致性:

1. 整體托盤的厚度必須一致.

2. 托盤型腔內深度差≤0.05mm.

3. 型腔內定位銷釘的高度略底于托盤平面（或者一致），并與型腔垂直．