精確焊接的隱形守護者

在電子制造領域，PCBA焊接質量直接決定產品可靠性。傳統治具易變形、導熱不均的痛點，讓合成石材質成為行業革新突破口。我們推出的SMT合成石過爐治具，采用航天級復合材料，耐溫高達300℃且熱膨脹系數＜3ppm/℃，確保0.02mm級尺寸穩定性，為高密度IC封裝提供毫米級精準支撐。

東莞路登科技三大技術壁壘構建競爭力

1. 納米級表面處理：通過微蝕刻工藝形成3-5μm均勻孔隙，實現PCB板與治具的真空吸附，解決BGA元件浮高問題補vsdf厸?顧a

2. 分區導熱設計：根據元件功耗差異設置導熱通道，使焊接溫度曲線波動控制在±2℃以內

3. 模塊化結構：支持快速拼裝，單套治具可適配80%以上異形板，換線時間縮短90%

客戶價值可視化

某汽車電子客戶導入后，焊接直通率從92.3%提升至99.1%，年節省返修成本超280萬元。在5G基站板生產中，治具壽命達8萬次以上，較傳統材料提升6倍。我們提供從熱仿真分析到現場調試的全流程服務，助您通過IATF16949體系認證。