在SMT工藝的回流焊接工序中，貼片元件會(huì)產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷，人們形象的稱(chēng)之為”立碑”現(xiàn)象（即曼哈頓現(xiàn)象）　　“立碑”現(xiàn)象發(fā)生在CHIP元件（如貼片電容和貼片電阻）的回流焊接過(guò)程中，元件體積越小越容易發(fā)生。其產(chǎn)生原因是，元件兩端焊盤(pán)上的錫膏在回流融化時(shí)，對(duì)元件兩個(gè)焊接端的表面張力不平衡，具體分析有以下7種主要原因：　　1、加熱不均勻：回流爐內(nèi)溫度分布不均勻 板面溫度分布不均勻；　　2、元件的問(wèn)題：焊接端的外形和尺寸差異大，焊接端的可焊性差異大，元件的重量太輕；　　3、基板的材料和厚度：基板材料的導(dǎo)熱性差，基板的厚度均勻性差；　　4、焊盤(pán)的形狀和可焊性：焊盤(pán)的熱容量差異較大，焊盤(pán)的可焊性差異較大；　　5、錫膏：錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差，兩個(gè)焊盤(pán)上的錫膏厚度差異較大，錫膏太厚，印刷精度差，錯(cuò)位嚴(yán)重；　　6、回流：預(yù)熱溫度太低；　　7、貼裝：貼裝精度差，元件偏移嚴(yán)重。