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SMT合金芯片壓合測試治具元器件功能保護治具

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突破精度極限的芯片測試革命在半導體封裝工藝中，壓合測試是確保芯片可靠性的關鍵環節。

東莞路登科技生產的SMT合金芯片壓合測試治具采用航天級鈦鎢合金基材，通過納米級表面拋光工藝，實現±0.002mm的重復定位精度，較傳統治具提升300%的測試穩定性。其創新的蜂窩狀散熱結構設計，可快速導出焊接熱量，避免芯片因高溫產生微裂紋，良品率提升至99.98%以上。

智能適配全場景測試需求該治具模塊化設計支持QFP/BGA/Flip-Chip等多種封裝形式，配備智能壓力傳感系統，可實時調整0.01N級壓合力。某封測企業導入后，單線日產能從12萬片躍升至18萬片，測試耗時縮短40%。其防靜電涂層設計，使ESD防護等級達到CLASS 0標準，特別適用于5G高頻芯片和車規級器件的嚴苛測試環境。

降本效通過優化應力分布曲線，治具使用壽命突破50萬次測試大關，綜合使用成本降低65%。配套的MES系統接口實現測試數據自動追溯，助力企業通過ISO 9001/IATF 16949認證。目前該產品已服務上百家客戶，累計完成超10億顆芯片測試，故障率低于0.001ppm。

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