SMT鋁合金手機電路板雙面治具:重新定義SMT貼裝精度標準采用航空級6061鋁合金鍛造,配合CNC納米級精雕工藝,治具平面度誤差≤0.02mm,熱膨脹系數與PCB基板完美匹配。矩陣式真空吸附系統,通過128個智能氣孔分區控制,實現0.1秒快速定位,有效解決5G高頻模塊的微變形難題。
雙面革命:效率與良率的雙重躍升1、模塊化快拆結構實現3秒治具翻轉,較傳統方案節省40%換線時間 2、懸臂式支撐設計消除陰影效應,錫膏印刷合格率提升至99.97% 3、智能溫度補償系統實時監測SMT回流焊溫區,確保0.05mm超細間距元件貼裝穩定性
數據見證:300家頭部廠商的共同選擇2024年實測數據表明:在P70系列主板生產中,日均貼片故障率從1.2%降至0.3%;MIX5產線實現單日產能突破2.4萬片。配套的IoT遠程診斷系統,可提前72小時預警治具磨損風險。