傳統工藝的封裝利器
在芯片封裝領域，BGA（球柵陣列封裝）對治具的精度與耐久性要求近乎苛刻。東莞路登科技研發的第三代鋁合金周轉治具，以航天級6061-T6鋁合金為基材，采用五軸聯動CNC精雕工藝，實現±0.01mm的平面度誤差控制，適配0.3mm間距的微間距BGA封裝場景。
四大核心優勢賦能產線升級
超長壽命設計
陽極氧化+特氟龍鍍層工藝，抗磨損能力提升300%，循環使用次數突破5萬次，較傳統電木治具降低60%耗材成本智能兼容體系
模塊化快拆結構支持15秒內完成治具切換，兼容從5×5mm到45×45mm的全尺寸BGA封裝需求，產線換型效率提升80%熱管理
蜂窩鏤空結構，在260℃回流焊環境中仍保持±2℃的溫控穩定性，避免芯片因熱變形導致的虛焊缺陷數據追溯閉環
可選配RFID芯片植入，實時記錄治具使用次數、溫度曲線等參數，為工藝優化提供數據支撐
行業應用實績
已成功服務于華為海思、長電科技等頭部客戶，在5G基站芯片封裝產線中實現：
產品良率從92.7%提升至99.3%
單日產能突破2.4萬片
年度綜合成本節省超200萬元
