在現代電子制造中，表面貼裝技術（SMT）已成為生產工控板的核心工藝。英特麗電子憑借多年的PCBA加工經驗，致力于為客戶提供高質量的SMT貼片加工服務。


　　SMT貼片加工的整體工藝流程


　　工控板SMT貼片加工通常包括準備階段、貼片階段、回流焊接、檢查和測試四個主要步驟。


　　1. 準備階段


　　操作流程：在正式加工前，需進行詳細的材料和設備準備，包括PCB板和元器件的準備、焊膏印刷等。


　　使用設備：自動錫膏印刷機、錫膏測厚儀等。


　　材料要求：優質的錫膏，保證其粘性和流動性，PCB板表面應清潔無氧化，元器件需符合工控板要求。


　　可能問題及解決方案：


　　- 問題：錫膏印刷不均勻。


　　- 解決方案：通過使用自動錫膏測厚儀，確保錫膏厚度均勻。必要時調整印刷模板的設計和對位精度。


　　2. 貼片階段


　　操作流程：元器件通過高速貼片機精確地放置到PCB板上事先印刷好錫膏的區域。


　　使用設備：高速貼片機、精密貼片機。


　　材料要求：貼片機需根據元器件的大小和形狀進行編程，確保元器件的精確位置和取放精度。


　　可能問題及解決方案：


　　- 問題：元器件位置偏移。


　　- 解決方案：定期校準貼片機，并在生產過程中實時監控貼裝精度。


　　3. 回流焊接


　　操作流程：PCB經過回流焊接爐加熱，使錫膏熔化并形成牢固的焊點。


　　使用設備：回流焊爐。


　　材料要求：溫度曲線的設置需根據元器件的耐熱性和焊膏的熔點調整，常見的溫度曲線為預熱區、回流區、冷卻區的逐步升溫和降溫控制。


　　可能問題及解決方案：


　　- 問題：焊點不良或空焊。


　　- 解決方案：優化溫度曲線，確保錫膏充分熔化并形成可靠的焊接連接。必要時，使用X光設備檢查內部焊點。


　　4. 檢查和測試


　　操作流程：在回流焊后，需對PCB板進行全面的檢查和測試，確保每個焊點和元器件都正確無誤。


　　使用設備：AOI自動光學檢測設備、X光檢測設備、功能測試儀。


　　材料要求：對焊點的外觀和元器件位置進行精確檢查，確保所有元器件的功能性符合設計要求。


　　可能問題及解決方案：


　　- 問題：焊點缺陷或虛焊。


　　- 解決方案：通過AOI和X光檢測發現問題，使用手工修復或更換不良焊點的元器件。


　　工控板SMT貼片加工中的質量控制措施


　　為了確保工控板在復雜環境下的穩定運行，質量控制是SMT加工中的重要環節。宏力捷電子在每一個關鍵環節都實行嚴格的質量檢查措施：


　　- 焊點檢查：利用AOI設備檢測每個焊點的外觀，確保沒有多余錫球、空焊或冷焊等問題。


　　- 元件位置確認：貼片后，元件位置通過精密設備進行校驗，確保沒有位移或反向安裝等問題。


　　- 功能測試：除了外觀檢測外，還會進行功能性測試，確保每個元器件都能正常工作。


　　結論

　　工控板SMT貼片加工工藝要求高度精密和穩定的質量控制，我們嚴格控制每一道工序，確保每一塊工控板都能在各種應用場景中表現出色。選擇英特麗電子，您將獲得專業的SMT加工服務和優質的產品質量保障。



　　英特麗集團具有3大ODM開發中心，工程師100+。OEM工廠SMT線體全部采用進口一線西門子、松下等品牌設備，同時采用智能工廠（ERP\MES\WMS)生產管理模式; 并通過ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各項體系認證；公司重點業務方向聚焦汽車電子、新能源、醫療電子、軍工、工控、物聯網、部分消費類等產品；公司規劃五座生產基地，2025年達成150條SMT產線規模；目前，江西、安徽、山西、四川、湖北五個智造基地已初具規模；我們目標把英特麗電子打造成一站式ODM+EMS智造服務行業標桿。