***級定位系統
采用大理石基座+直線電機驅動(重復定位精度±1.5μm)
***真空吸附平臺(ZL2025XXXX),支持0.2mm超薄PCB無變形固定
智能工藝控制
搭載3D SPI聯機模塊,實時反饋錫膏厚度偏差
可選配AI壓力調節系統,自動補償鋼網張力變化
模塊化擴展設計
快速切換機構支持0201~CSP全系列鋼網
預留IoT接口,可對接MES系統追溯印刷參數
? 醫療設備:實現無鉛錫膏的±5μm厚度控制
? 航空航天:通過MIL-STD-883振動測試認證

***級定位系統
采用大理石基座+直線電機驅動(重復定位精度±1.5μm)
***真空吸附平臺(ZL2025XXXX),支持0.2mm超薄PCB無變形固定
智能工藝控制
搭載3D SPI聯機模塊,實時反饋錫膏厚度偏差
可選配AI壓力調節系統,自動補償鋼網張力變化
模塊化擴展設計
快速切換機構支持0201~CSP全系列鋼網
預留IoT接口,可對接MES系統追溯印刷參數

謝小姐
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