精準承載·高效賦能——東莞路登科技LED封裝專用料盤
在光電產業邁向超精密化的今天，東莞路登科技全新推出的LED封裝專用料盤以0.01mm級尺寸公差和耐300℃高溫不變形的硬核性能，正成為行業標桿企業的共同選擇。
核心優勢三重奏
工裝級材料配方
采用德國進口玻纖增強PPS材料，通過UL94 V-0防火認證，在連續高溫作業環境下仍保持尺寸穩定性，杜絕傳統料盤易翹曲導致的芯片位移問題。智能結構設計
蜂窩矩陣孔位布局，適配0402至2835全系列LED芯片
邊緣倒角+防靜電涂層設計，降低破片率至0.3‰以下
模塊化卡扣結構，支持快速換線生產
全生命周期服務
提供從模具開發→試量產→報廢回收的一站式解決方案，單盤循環使用次數達5000次以上，綜合成本降低40%。
