毫厘之爭(zhēng)——不銹鋼微距掩膜板治具賦能精密制造新時(shí)代
在半導(dǎo)體、光電顯示等尖端領(lǐng)域，0.01mm的誤差可能意味著損失。東莞路登科技自主研發(fā)的不銹鋼微距掩膜板治具，以工裝級(jí)精度重新定義微細(xì)加工標(biāo)準(zhǔn)。
三大核心優(yōu)勢(shì) 破解行業(yè)痛點(diǎn)
超微距精度：采用316L不銹鋼材質(zhì)，經(jīng)五軸聯(lián)動(dòng)激光雕刻工藝成型，小線寬可達(dá)5μm，位置公差控制在±1μm內(nèi)，滿足Micro LED、IC載板等超精密圖案化需求。
零變形承諾：應(yīng)力消除熱處理技術(shù)，使產(chǎn)品在連續(xù)工作溫度-50℃~300℃環(huán)境下仍保持尺寸穩(wěn)定性，杜絕熱脹冷縮導(dǎo)致的掩膜錯(cuò)位問(wèn)題。
智能適配設(shè)計(jì)：模塊化快拆結(jié)構(gòu)兼容主流光刻設(shè)備（ASML、尼康等），提供ODM/OEM定制服務(wù)，縮短客戶產(chǎn)線改造周期達(dá)70%。
四大應(yīng)用場(chǎng)景驗(yàn)證實(shí)力
半導(dǎo)體封裝：實(shí)現(xiàn)BGA焊盤掩膜一次性曝光合格率99.97%
柔性電路板：支持曲面掩膜貼合，弧度誤差＜0.5°
生物芯片：納米級(jí)微流道加工助力精準(zhǔn)醫(yī)療
AR光學(xué)元件：衍射光柵制備良品率提升至行業(yè)標(biāo)桿水平
