核心需求解析

1. 平板電腦核心板： 應用對象。核心板（System-on-Chip Module）是平板電腦的“大腦”，通常采用BGA（球柵陣列）、LGA（柵格陣列） 等精密封裝，集成度高、價值昂貴。對載具的平整度、防靜電和保護性要求極高。

2. 過爐載具： 核心功能。指在SMT生產流程中，承載PCB通過回流焊爐的托盤（Carrier/Pallet）。其主要作用是：

   • 支撐保護：防止薄板或重板在高溫下變形。

   • 均勻導熱：幫助PCB各區域均勻受熱，避免冷焊或過熱。

   • 兼容自動化：滿足產線自動化設備的抓取和流轉要求。

3. 定做： 定制化需求。意味著需要根據您提供的核心板Gerber文件和工藝要求進行一對一設計。

4. 鋁合金： 核心材料。這是此需求的關鍵選擇。

   • 優勢：

     • 高強度與耐用性：非常適合大批量重復性使用，壽命長。

     • 優異的熱傳導性：能使核心板在回流焊過程中受熱更均勻，提升焊接質量。

     • 高精度加工：可通過CNC精密加工獲得極高的平面度和定位精度。

   • 耐高溫考量： 需要注意的是，常規鋁合金（如6061）的熔點約600°C，其長期工作溫度通常建議在250°C以下。雖然回流焊峰值溫度通常在240-260°C之間，鋁合金可以承受，但長期處于高溫環境下會加速材料疲勞和氧化。因此，硬質陽極化處理是必須的，它可以增強表面硬度、耐磨性和耐熱性。

5. SMT卡扣治具： 固定方式。指明了不使用傳統的磁鐵或真空吸附，而是采用機械式卡扣（Clip） 來固定PCB。

   • 優勢：

     • 可靠穩定：機械固定，不會像真空吸附存在漏氣風險。

     • 無磁性干擾：避免磁鐵對生產設備或板卡的潛在干擾。

     • 適合重板：對于裝有大型散熱器或重量較大的核心板，卡扣固定比真空吸附更牢靠。

   • 設計關鍵：卡扣的壓力、開合手感以及其對元器件的避讓設計至關重要，必須確保既能壓緊板子又不會壓傷周邊元件。