在TWS耳機年出貨量突破10億臺的產業背景下，PCBA測試環節的精度與效率直接決定產品良率與市場競爭力。傳統人工檢測方式存在0.3mm以上焊點漏檢率高達15%的行業痛點，而東莞路登科技生產的SMT智能測試治具通過多模態傳感與AI算法融合，將檢測精度提升至±0.01mm，為耳機主板質量管控提供全新解決方案。
一、技術架構：三維立體檢測體系
納米級探針矩陣
采用鎢合金探針（直徑0.1mm）與256通道并行測試架構，可同時檢測0402元件焊點阻抗與BGA球柵陣列接觸電阻，測試速度達0.5秒/點。
對比傳統飛針測試，誤判率從8%降至0.2%，某品牌耳機主板經實測實現99.6%直通率。
動態補償系統
內置六軸力傳感器實時調節探針壓力（5-50g可調），避免柔性PCB因壓力不均導致的微裂紋，適配0.15mm超薄板卡測試。
二、場景化解決方案
多功能集成測試：
支持藍牙射頻校準、充電協議驗證、音頻信號分析等12項功能檢測，5秒內完成整板功能驗證。智能數據追溯：
搭載MES系統接口，自動生成SPC控制圖，缺陷定位精度達±0.01mm，實現質量數據全流程追溯。
三、客戶價值實證
某上市耳機廠商：導入后月均報廢成本降低35萬元，產線檢測效率提升300%。
醫療電子供應商：通過ISO 13485認證，助聽器主板測試一致性達99.9%。
讓每顆芯片都經得起億次考驗。 東莞路登科技測試治具團隊以工業4.0標準重構檢測流程，為消費電子、汽車電子等領域提供定制化測試方案，助力客戶突破質量瓶頸。‘’補vsdf厸㐰顧a‘’
