采用CNC鋁合金材質的印刷貼片治具，通過微米級定位孔與邊沿卡槽設計，確保PCB板固定精度達±0.02mm，避免錫膏印刷偏移。其輕量化設計（重量比鋼輕60%）與耐高溫涂層（耐溫300℃），適配高速印刷機，換線時間縮短至5秒內，尤其適合01005微型元件的高精度需求。補vsdf厸?顧a
模塊化設計支持快速換型，適配多種PCB尺寸，生產線換線效率提升50%。耐高溫、防靜電處理（電阻10-10Ω）延長治具壽命3倍，綜合成本降低25%。從智能手機到汽車電子，專用治具正以智能、可靠的特性，推動SMT工藝向更高品質邁進。
納米級防刮涂層與緩沖硅膠層雙重防護，避免板材劃痕；全系防靜電處理（電阻10-10Ω）防止元件擊穿。避空槽設計精準避開金手指與元器件，確保加工過程零損傷，尤其適合FPC柔性電路板的高精度需求。
