在LED封裝的世界里，精度意味著光效，效率決定著產(chǎn)能。每一次固晶作業(yè)，都是對光源生命的一次精準(zhǔn)定位。您是否仍在為治具的微小形變、熱膨脹帶來的偏差、以及頻繁更換帶來的成本而困擾？是時候，為您的高端生產(chǎn)線，配備一件真正意義上的“神兵利器”。
歡迎體驗(yàn)采用航空航天級鈦合金材質(zhì)，專為極致精度與永恒壽命而生的LED固晶夾緊工裝——我們重新定義“可靠”的含義。
傳統(tǒng)治具，無論是合成石還是普通合金，在面臨高強(qiáng)度、高頻率的固晶作業(yè)時，其固有弊端顯露無遺：
熱膨脹系數(shù)（CTE）偏高：在固晶機(jī)持續(xù)工作產(chǎn)生的熱效應(yīng)下，治具微米級的形變足以導(dǎo)致固晶位置偏差，造成良率波動，帶來難以追溯的損失。
耐磨性不足：夾緊機(jī)構(gòu)的日常磨損會逐漸累積，精度隨之衰減，迫使您頻繁調(diào)試、更換，既犧牲了產(chǎn)能，又增加了隱性成本。
剛性與輕量化的矛盾：追求剛性往往導(dǎo)致治具笨重，操作不便；追求輕量化又可能犧牲穩(wěn)定性，影響設(shè)備運(yùn)行速度。
您的固晶機(jī)性能卓越，它理應(yīng)得到一個與之匹配的、同樣卓越的“伙伴”。
我們的高精度工裝夾具，從材料科學(xué)和精密制造出發(fā)，從根本上解決了上述所有問題。
航空航天級鈦合金材質(zhì)：核心優(yōu)勢，無可比擬
超低熱膨脹系數(shù)：鈦合金的熱穩(wěn)定性極佳，其熱膨脹系數(shù)遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)材料。這意味著從設(shè)備啟動到全天候連續(xù)生產(chǎn)，治具尺寸幾乎零變化，確保每一顆芯片都在微米級的預(yù)定位置上精準(zhǔn)落下，大幅提升產(chǎn)品一致性與良率。
極高的比強(qiáng)度與剛性：鈦合金擁有無與倫比的強(qiáng)度-重量比。我們的治具在實(shí)現(xiàn)極致輕量化（操作更省力、設(shè)備負(fù)載更小）的同時，確保了超高的結(jié)構(gòu)剛性，即使在高速升降與夾緊運(yùn)動中也能穩(wěn)如泰山，無任何振動或形變，為超高速固晶機(jī)提供完美支持。
卓越的耐腐蝕與耐磨性：抵抗氧化、耐酸堿腐蝕，對冷卻液、清潔劑無所畏懼。表面超耐磨，經(jīng)久使用后夾緊面依然光潔如新，使用壽命可達(dá)傳統(tǒng)治具的5倍以上，極大降低了您的單次使用成本和停機(jī)更換頻率。
超精密加工工藝：毫厘之間，盡顯匠心
采用五軸聯(lián)動CNC數(shù)控中心進(jìn)行一體化加工，確保所有定位孔、基準(zhǔn)面、夾緊機(jī)構(gòu)的尺寸公差嚴(yán)格控制在±0.001mm以內(nèi)。我們不僅僅是在制造一個夾具，更是在雕琢一件確保光芯精準(zhǔn)落位的藝術(shù)品。模塊化與定制化設(shè)計，無縫對接您的需求
我們深知每一條生產(chǎn)線都是獨(dú)特的。無論是針對COB、EMC、SMD還是Mini/Micro LED封裝，無論您的固晶機(jī)品牌是ASM、K&S還是國產(chǎn)先進(jìn)機(jī)型，我們都能提供深度定制化的設(shè)計解決方案。快速響應(yīng)，為您量身打造，確保與您的設(shè)備實(shí)現(xiàn)無縫對接和效能大化。
良率提升：根除因治具熱變形和磨損帶來的精度損失，直接提升產(chǎn)品合格率。
成本降低：極長的使用壽命和近乎為零的維護(hù)需求，讓您的備件庫存和更換成本顯著下降。
效率飛躍：支持設(shè)備以更高速度穩(wěn)定運(yùn)行，減少調(diào)試和校準(zhǔn)時間，提升整體產(chǎn)能。
品質(zhì)升級：為您進(jìn)軍高端顯示、汽車照明、特種光源等對一致性要求極嚴(yán)的領(lǐng)域，提供堅實(shí)的工藝保障。
