在COB封裝與測試領域，效率與精度是衡量競爭力的黃金標準。面對日益激烈的市場競爭與快速迭代的產品周期，您的生產線是否仍在為治具更換繁瑣、測試效率低下、定位精度波動等問題所困擾？每一次延遲的夾緊、每一次微米的偏差，都在悄無聲息地吞噬您的利潤與產能。
是時候，為您的高速生產線注入全新動能！我們隆重推出——鈦合金快裝型COB測試與固晶一體化治具，以革新性設計，重新定義「高效」與「精準」的工業(yè)內涵。
換線效率低下：傳統(tǒng)治具安裝依賴多個螺絲鎖固，更換產品線時耗時長達十數(shù)分鐘，導致設備頻繁閑置，嚴重制約柔性生產能力。
熱穩(wěn)定性不足：在持續(xù)高溫作業(yè)環(huán)境下，普通材料治具易產生熱變形，導致測試點位偏移、固晶位置不準，直接影響產品良率與一致性。
夾緊力不均：機械式夾緊設計易造成PCB板受力不均，可能引發(fā)微裂紋或接觸不良，為產品可靠性埋下隱患。
磨損與腐蝕：頻繁的裝夾與測試帶來治具定位部件的磨損，精度壽命短，維護更換成本高昂。
您的先進設備不應被落后的工裝所拖累。解放產能，必須從升級治具開始。
1. 航空航天級鈦合金材質：奠定精準基石
采用尖端鈦合金材質，其極低的熱膨脹系數(shù)確保治具在高溫測試及固晶過程中保持超乎想象的尺寸穩(wěn)定性，從根本上杜絕熱變形引發(fā)的精度偏差。同時，其超凡的強度與耐磨性賦予治具長達普通材料數(shù)倍的使用壽命，大幅降低長期使用成本。
2. 革命性快裝結構：效率倍增的密鑰
獨創(chuàng)的杠桿式、氣動輔助或磁吸式快裝機制，實現(xiàn)治具的「一秒放置，瞬時鎖緊」。無需任何工具，單人即可在10秒內完成整套治具的更換與定位。極大縮短換線時間，讓設備利用率大化，特別適合多品種、小批量的柔性生產需求。
3. 智能化高精度夾緊：安全與精準并存
精密設計的分布式夾緊系統(tǒng)，提供均勻、可重復的夾緊力，完美保護脆弱PCB板，杜絕任何損傷。所有定位銷、探針接口均采用微米級加工工藝，確保每一次裝夾的重復定位精度都穩(wěn)定在±0.005mm以內，為高一致性測試與固晶提供絕對保障。
4. 模塊化兼容設計：一具多用，靈活拓展
治具采用標準化接口與模塊化設計理念，可快速適配不同尺寸和功能的COB板型。一套基座，可搭配多種面板，大幅降低您的治具儲備成本與管理復雜度，輕松應對未來產品迭代。
效率提升 >30%：極速換線減少設備停機時間，直接提升產能。
良率顯著改善：超穩(wěn)精度確保測試準確性與固晶一致性，降低廢品率。
綜合成本下降：鈦合金超長壽命減少更換頻次，模塊化設計降低新增投入。
操作體驗革新：簡化流程，降低對操作人員的技術依賴與勞動強度。
這不僅是一次工裝升級，更是一次對生產流程的戰(zhàn)略性優(yōu)化投資。
即刻行動，體驗極致效率！
我們堅信，唯有親身體驗方能見證革命性改變。我們現(xiàn)推出「免費打樣」 尊享計劃！您只需提供產品圖紙與技術需求，我們的工程師團隊將為您提供一對一的技術方案，并為您定制專屬的快裝治具樣品進行實效驗證。
