在高端芯片封裝的世界里，精度、效率與潔凈度是決定產品性能與良率的生命線。隨著COB集成技術邁向更高密度，以及IC芯片尺寸不斷微縮，傳統載具在精度保持性、自動化兼容性與防污染能力上已力不從心。微米級的偏差、毫秒級的延遲、納米級的塵粒，都足以讓昂貴芯片的性能大打折扣。
是時候，為您的精密封裝線配備戰略級裝備！我們專注于高端COB/IC固晶載具與自動化防塵解決方案，以匠心工藝與創新設計，為您構筑效率、精度與品質的三重保障。
精度衰減：普通載具在高溫循環壓力下易變形，定位精度無法持久，導致固晶位置漂移，綁定線弧不穩定。
效率瓶頸：手動放置載具、手動開合防塵蓋，換線繁瑣，節奏緩慢，嚴重制約設備綜合效率（OEE）。
污染風險：開放式作業環境，灰塵、纖維等污染物極易落于芯片鍵合區，導致虛焊、打火、可靠性下降。
兼容性差：治具與設備接口不匹配，一款產品一款載具，管理混亂，切換困難，柔性生產能力不足。
我們打造的不僅是載具，更是芯片的精密座艙。
尖端材料體系：
超低膨脹復合材料：采用特種環氧樹脂基復合材料或進口高端合成石，其熱膨脹系數（CTE）與硅芯片高度匹配，確保從室溫到固晶高溫全過程尺寸近乎零變化，精度持久如一。
航空航天級鈦合金/鋁合金：針對超高速固晶機，提供極致輕量化與超高強度結合的金屬載具，減少運動慣量，提升設備速度與穩定性。
超精密加工工藝：
全部采用五軸CNC精密加工，關鍵定位部位（芯片腔、邊框基準位）加工精度可達±0.005mm，真空吸附孔位光滑無毛刺，確保每一顆芯片都被精準無誤地固定在預定位置。
人性化與標準化設計：
提供EIA/JEDEC標準托盤兼容接口，實現與自動化物料搬運系統的無縫對接。
邊緣采用防呆設計，避免操作錯誤；結構輕量化設計，減輕操作員勞動強度。
將潔凈室概念集成于工裝，實現封裝過程的主動式防污染。
智能聯動，無縫集成：
載具內置傳感器與自動升降機構，可與固晶機、滴膠機等設備信號聯動。實現：PCB板到位→防塵蓋自動落下→完成固晶/點膠→防塵蓋自動升起→流轉下一工位。全過程無需人工干預，杜絕人為污染。
潔凈材料與結構：
防塵蓋采用防靜電、耐高溫、低析出的特種透明材料（如PC、PET），不影響視覺定位，同時避免自身產生粉塵。
升降機構采用無油潤滑設計，運行平穩，無揮發性污染物產生。
大幅提升綜合效能：
提升效率：消除手動開合蓋時間，生產節拍更快。
保障良率：構建局部微潔凈環境，顯著降低因污染導致的失效。
降低人力：實現該工位的全自動化運行，節約人工成本。
深度技術耦合：我們深入理解固晶工藝，能為您的特定設備（ASM、K&S、新益昌等）和產品量身定制。
全流程品質管控：從材料入庫到成品出貨，每道工序均有嚴格檢測（三次元、動平衡儀），并附具檢測報告。
