HS-Phys-IRis晶圓紅外檢測系統(tǒng)專門用于包括硅材料等半導(dǎo)體晶圓及晶環(huán)生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)晶圓內(nèi)部的機(jī)械隱裂等肉眼無法觀測的內(nèi)部缺陷，其檢測直徑可達(dá)420mm。

產(chǎn)品特點(diǎn)

■ 直徑達(dá)420mm、厚度達(dá)30mm的晶圓檢查

■ 100μm分辨率下的紅外隱裂檢測

■ 紅外透射測量

■ .特殊設(shè)計的帶金鏡的紅外光源

■ 具有類似顯微鏡的手動控制。

■ 伺服驅(qū)動軸是可選的。

■ 框架由高精度CNC制造的Alplan材料制成，表面陽極氧化

■ 旋轉(zhuǎn)臺采用雙軸承，確保長期使用的耐久性。

■ 可使用設(shè)定輪手動調(diào)焦，手動旋轉(zhuǎn)測試臺

■ InGaAs冷卻紅外傳感器，晶片表面18x20mm檢測區(qū)域

■ 具有參數(shù)設(shè)置、快照和實時視頻錄制功能

■ 直流供電，紅外光源穩(wěn)定，可手動改變亮度

■ 使用耐用組件和低成本耗材，可降低運(yùn)行成本