讓FPC焊接良率提升30%的智能護(hù)航者

在SMT工藝中，柔性電路板(FPC)的過錫爐焊接始終面臨變形、虛焊等痛點(diǎn)。

東莞路登科技自主研發(fā)的FPC過錫爐托盤治具，采用航空級復(fù)合材料與模塊化設(shè)計(jì)，通過三項(xiàng)核心技術(shù)革新重新定義焊接標(biāo)準(zhǔn)：

一、精準(zhǔn)定位系統(tǒng)
1、304不銹鋼定位柱+耐高溫陶瓷卡扣，確保0.05mm級重復(fù)定位精度
2、適配0.1-1.2mm厚度FPC的彈性壓緊結(jié)構(gòu)，避免板彎變形
3、支持異形FPC的定制化開槽，兼容90%以上手機(jī)/穿戴設(shè)備型號

二、智能散熱方案
蜂巢式散熱孔陣設(shè)計(jì)，配合耐260℃高溫的玻纖增強(qiáng)PP材質(zhì)，實(shí)現(xiàn)：
1、錫爐溫度均勻性提升40%
2、治具使用壽命延長至8000次以上
3、助焊劑殘留量減少60%

三、生產(chǎn)效益升級

• 支持全自動(dòng)上下料系統(tǒng)對接，換線時(shí)間縮短至5分鐘

• 防呆設(shè)計(jì)避免錯(cuò)位，不良率從5%降至0.3%以下

• 模塊化組件可單獨(dú)更換，維護(hù)成本降低70%

目前已服務(wù)于幾十家客戶的FPC焊接產(chǎn)線，累計(jì)交付超20萬套。現(xiàn)在訂購可享免費(fèi)工藝驗(yàn)證服務(wù)！