針對波峰焊過爐載具（防浮高治具/托架）的加工定制需求，以下是專業建議和關鍵信息整理：一、核心需求解析1. 防浮高功能  需確保PCB過爐時元件（尤其是輕質或高引腳器件）不被錫波沖浮，設計需考慮：  壓扣/夾持結構（彈簧鋼片、耐高溫硅膠壓塊）  治具開孔避讓敏感元件  載具重量分布均勻性2. 材料選擇  基材：合成石（如FR 4、電木）、鋁合金（輕量化需求），需耐260℃以上高溫且低熱變形。  配件：壓條/鎖扣建議用PEEK或鈦合金，避免金屬疲勞。3. 兼容性設計  適配不同PCB尺寸（可調邊框或模塊化設計）  匹配波峰焊設備參數（如軌道寬度、預熱區高度）二、供應商篩選要點1. 資質與經驗  優先選擇有 汽車電子/醫療設備治具案例 的廠家（工藝嚴謹性驗證）。  要求提供 材料耐溫測試報告 和 防靜電認證（如IEC 61340）。2. 設計能力  3D模擬流體分析（優化錫波接觸路徑）  提供 DFM報告（Design for Manufacturing，可制造性分析）3. 生產設備  CNC精加工（公差±0.05mm）、激光雕刻（清晰標識位）。三、成本優化建議  批量階梯報價：500套以上可談模具費分攤。  標準化模塊：通用壓塊/邊框降低非標件成本。  后期維護：詢問是否提供 治具返修服務（如更換磨損壓扣）。四、服務流程1. 需求清單  提供PCB文件（Gerber/STEP）、元件布局圖、波峰焊機型。2. 原型打樣  要求做 T0樣品熱測試（過爐3 5次驗證變形量）。3. 量產出貨  確認包裝防震措施（精密導軌需單獨防護）。