讓每個焊點都精準到位
在SMT貼片工藝中，0.01毫米的偏差可能導致整批產品報廢。東莞路登科技系列焊接治具采用工裝級鋁合金框架與納米級陶瓷定位模塊，通過三坐標激光校準技術，將元器件固定精度控制在±5微米以內，適配0201至QFN等各種封裝。
詳情介紹
讓每個焊點都精準到位
在SMT貼片工藝中，0.01毫米的偏差可能導致整批產品報廢。
東莞路登科技系列焊接治具采用工裝級鋁合金框架與納米級陶瓷定位模塊，通過三坐標激光校準技術，將元器件固定精度控制在±5微米以內，適配0201至QFN等各種封裝。
五大核心優(yōu)勢直擊痛點：
智能溫控系統(tǒng)：PID算法動態(tài)調節(jié)加熱曲線，消除傳統(tǒng)治具因熱膨脹導致的位移問題
模塊化設計：15秒快速換型，滿足多品種小批量生產需求
自清潔卡槽：防錫渣結構降低90%的維護頻次
數(shù)據(jù)追溯接口：可選配MES系統(tǒng)對接，實時記錄焊接參數(shù)
超長壽命：鎢鋼定位針壽命達50萬次，較競品提升3倍補vsdf厸㐰顧a
