東莞路登科技智能波峰焊載具讓電源板焊接良率飆升
在5G電源模塊、新能源汽車電控等高端制造領域，傳統波峰焊載具已難以滿足高密度PCBA的工藝要求。東莞路登科技新一代 鈦合金框架+納米陶瓷涂層載具，專為電源線路板過錫爐設計，帶來三大技術突破：
1、 零變形焊接架構
• 采用工裝級TC4鈦合金基體，熱膨脹系數低至8.6×10⁻⁶/℃，連續工作300℃不變形
• 模塊化壓扣設計，適配20-120mm厚板件，定位精度±0.03mm
2、 智能錫流控制系統
• 內置32組導流槽，通過CFD流體仿真優化，錫渣殘留量減少72%
• 蜂窩透氣結構，消除焊接氣泡
3、 全生命周期管理
• 配套MES系統對接，實時監測載具使用次數（≥5000次循環）
• 激光打標追溯系統，精確記錄每塊電源板的焊接參數
某服務器電源大廠實測數據：
1、QFN封裝焊接良率從92%提升至99.6%
2、每條產線日產能提升1500片
3、助焊劑消耗降低35%
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