1. 核心設計目標
***的熱阻（Thermal Resistance）：這是核心的指標。目標是化地將COB芯片產生的熱量傳導到載具，再通過載具散失到環境中（或冷卻系統），從而降低COB的結溫。
均勻的溫度場：確保COB芯片及其周邊區域溫度均勻，避免局部過熱。
可靠的物理接觸：***COB基板與載具散熱表面之間緊密、無縫、低熱阻的物理接觸。
可操作性與耐久性：便于安裝和拆卸，能夠承受反復的 thermal cycling（熱循環），材料穩定不易變形。
2. 熱管理路徑與熱阻分析
3. 關鍵設計要素與技術方案
3.1 材料選擇（基礎）
3.2 表面處理與接觸界面
表面平整度與光潔度：
與COB接觸的載具表面平面度需小于0.05mm，達到0.02mm以下。需經過精密磨削或銑削加工。
表面光潔度要高（Ra <0.8μm），以減少微觀上的空氣空隙。
導熱界面材料（TIM - Thermal Interface Material）：
導熱硅脂（Thermal Grease）：熱阻***，但易于老化、干涸，不適合需多次重復使用的自動化測試載具。
相變材料（PCM - Phase Change Material）：在常溫下是固體，加熱后變軟填充縫隙，兼有硅脂的高性能和硅膠墊的便利性，是自動化測試的理想選擇。
導熱硅膠墊（Thermal Pad）：使用方便，可重復使用，但熱阻相對較高。需選擇柔軟、導熱系數高（>3 W/m·K） 的型號，并在設計時通過彈簧壓緊機制***其充分壓縮。
表面涂層：
鋁合金表面可進行硬質陽極氧化，增加硬度、耐磨性和輻射率（利于后續熱輻射）。
銅表面可進行鍍鎳處理，防止氧化，保持長期穩定的導熱性能。
3.3 機械壓緊機構
彈簧加載壓臂：是方案。使用不銹鋼彈簧提供恒定壓力，避免因熱膨脹或尺寸公差導致壓力過大或過小。
四角同步壓緊：對于大尺寸COB，采用四個壓臂同時壓緊，確保壓力均勻分布，防止基板彎曲。
壓力計算：根據TIM廠商的壓縮比（如30%）來計算所需的壓緊力。壓力不足則熱阻高，壓力過大則可能壓碎COB芯片或導致基板變形。
3.4 主動散熱集成
內部水冷通道：
