固晶治具 (Die Bonding Fixture)：核心部分。用于精準定位和承載COB基板（通常是陶瓷或金屬基板），在固晶過程中保持基板平整、穩定，并通常具備加熱功能。
自動升降載具 (Auto-lifting Carrier/Loader)：實現自動化上下料的功能模塊。它能夠與固晶機配合，自動將治具或基板升起送到工作位，加工完成后又自動降下并流轉到下一工位，從而提高生產效率。
防塵蓋 (Dust Cover)：一個保護性部件。在非工作狀態或治具在流水線上流轉時，蓋在固晶治具上，防止灰塵、異物掉落在精密的COB基板點膠區域，影響芯片邦定和焊線質量。
專業加工服務商的工作流程
詳細理解您的需求：與您的工程師溝通，明確治具的使用機型（固晶機品牌型號如ASM、Kaijo、Besoto等）、精度要求、材料要求（通常為耐高溫、低熱膨脹、防靜電的材料如：合成石、電木、不銹鋼、鈦合金等）、加熱方式（熱管加熱、陶瓷加熱等）以及升降機構的驅動方式（氣缸、伺服電機等）。
分析您的來樣或圖紙：檢查現有樣品或圖紙的完整性、可制造性和是否有優化空間（例如提高精度、延長壽命、降低成本）。
根據圖紙的復雜度、材料成本、加工工時（CNC精加工、磨削、線切割等）、表面處理（抗氧化處理、特氟龍涂層等）以及標準件（導軌、氣缸、傳感器等）品牌為您提供詳細的報價。
雙方確認價格、交貨期和質量標準。
材料準備：采購***的原材料和標準件。
精密加工：這是核心環節。使用高精度的CNC加工中心、線切割機、磨床等設備對治具本體進行加工，確保關鍵尺寸（如基板定位槽、 pin針孔位）的公差通常在±0.01mm甚至更高。
組裝與調試：將加工好的零件與采購的標準件（升降氣缸、直線導軌、傳感器、加熱管等）進行組裝。然后進行初步調試，檢查升降是否順暢、定位是否精準、加熱是否均勻。
質量控制部門會使用三坐標測量儀（CMM）、二次元影像儀等設備對成品治具的關鍵尺寸進行全檢，確保與圖紙完全一致。
如果可能，會將治具在您的設備或模擬機上進行了上機測試，確保其功能完全符合要求。
