在SMT貼裝工藝中，背板壓接質量直接決定電子元器件的可靠性。針對行業痛點，我們推出的SMT合成石背板壓接治具，以創新材質與精密設計重新定義工藝標準。

東莞路登科技核心優勢：科技賦能精確制造

1. 特種合成石材質
   采用進口高溫合成石基材，耐溫達350℃且熱膨脹系數僅0.8ppm/℃，杜絕傳統治具因熱變形導致的壓接偏移問題。經實測，連續作業500次后尺寸誤差仍控制在±0.02mm以內。補vsdf厸?顧a

2. 模塊化結構設計
   支持快速更換定位模塊，適配不同規格的PCB板型。真空吸附槽確保背板無位移壓接，良品率提升至99.8%，較傳統治具效率提升40%。

3. 全生命周期服務
   提供從3D建模到現場調試的一站式解決方案，配備智能磨損監測系統，通過二維碼追溯使用次數，提前預警維護需求。

行業應用：多場景驗證價值

已成功應用于汽車電子、5G通信設備等領域，某頭部企業采用后實現：

• 單線日產能突破12,000片

• 返修成本降低65%

• 通過IATF16949體系認證

未來展望

隨著Mini LED等微間距封裝技術普及，我們將持續迭代治具的微米級定位精度，并開發AI視覺輔助系統，為智能制造提供更可靠的工藝保障。