1. 產品定義與分類
（1）防連錫治具（Solder Bridge Prevention Fixture）
用途：防止波峰焊時相鄰焊點間產生錫橋（連錫），提高焊接良率。
適用場景：高密度PCB（如USB接口、排針、QFP封裝元件）。
（2）拖錫片治具（Solder Thieving Fixture）
用途：通過增加“拖錫片”結構，引導多余焊錫流向特定區域，減少焊盤拉尖、錫球。
典型應用：插件元件（如DIP IC、連接器）的波峰焊工藝。
（3）勞士領合成石治具（R?chling合成石載具）
用途：采用德國R?chling高性能合成石（如TIVAR 88），耐高溫、低熱變形，適用于嚴苛焊接環境。
優勢：
耐溫高達300℃，抗化學腐蝕
低熱膨脹系數，尺寸穩定性***
（4）標準波峰焊治具（Wave Solder Carrier）
通用功能：固定PCB，避免變形，并保護特定區域（如金手指）免受焊錫浸潤。
2. 核心功能與優勢
（1）防連錫設計
? 優化焊盤間距：通過治具開槽設計，強制增大焊盤間有效間距。
（2）拖錫片治具
? 可拆卸設計：拖錫片可更換，適應不同焊盤布局。
（3）合成石載具
? 防粘錫：表面光滑，焊錫不易殘留，減少清潔頻次。
（4）兼容性擴展
支持 選擇性波峰焊（局部焊接）
適配 氮氣波峰焊（減少氧化）
3. 典型應用場景
