在半導體產業追求精度的今天，IC 清洗治具正成為提升制程可靠性的核心利器。作為行業的解決方案，我們的 IC 清洗治具以設計重構清洗標準，***解決傳統人工清洗的痛點。

核心技術顛覆傳統清洗模式
采用雙滑塊導軌結構與可調節螺紋桿設計，實現治具與設備的無縫對接，無需拆解機臺即可完成深度清洗，大幅減少停機時間。傾斜擋墻設計引導高壓流體沖刷 IC 底部縫隙，結合兆聲波空化效應，可清除微米級助焊劑殘留，清洗效率提升 40% 以上。封閉式循環系統搭配智能過濾模塊，耗水量降低 60%，符合歐盟 RoHS 環保認證標準。

多場景適配釋放產能潛力
從 12 英寸晶圓制造到倒裝芯片封裝，治具兼容全尺寸 IC 載體。在某存儲芯片工廠實測中，單臺設備日處理量突破 5000 片，良率提升至 99.8%。自動化控制系統支持多程序預設，可一鍵切換清洗參數，減少人為干預導致的品質波動。

智能升級行業趨勢
內置 AI 算法實時監測清洗效果，通過壓力傳感器反饋動態調整噴射參數，確保每顆芯片的清洗。模塊化設計支持與現有產線快速集成，短 48 小時完成部署。憑借過硬技術，我們已服務全球 30 余家頭部半導體企業，助力客戶實現降本增效的可持續發展。