智控精度 固本革新——主板微調(diào)點膠固定治具重塑電子制造標(biāo)準(zhǔn)
在電子制造向微型化、高密度發(fā)展的今天，主板點膠工藝的精度直接決定產(chǎn)品良率與可靠性。傳統(tǒng)治具存在的定位偏差、膠量不均等問題，成為制約產(chǎn)線效能的瓶頸。東莞路登科技全新推出的微調(diào)點膠固定治具，以0.01mm級動態(tài)補償技術(shù)為核心，為精密電子制造提供革命性解決方案。
東莞路登科技以三大核心優(yōu)勢重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
亞微米級動態(tài)校準(zhǔn)系統(tǒng)
采用激光位移傳感器與伺服電機聯(lián)動架構(gòu)，實時監(jiān)測基板形變并自動補償偏移。在5G主板高頻測試中，實現(xiàn)±15μm的重復(fù)定位精度，較傳統(tǒng)治具提升8倍，完美應(yīng)對柔性PCB的翹曲挑戰(zhàn)。智能膠量閉環(huán)控制
集成壓力-流量雙反饋系統(tǒng)，通過AI算法動態(tài)調(diào)節(jié)點膠參數(shù)。實驗數(shù)據(jù)顯示：在BGA芯片封裝場景下，膠量波動范圍從±12%壓縮至±3%，有效避免空焊或短路缺陷。模塊化快速換型設(shè)計
磁吸式定位模塊+參數(shù)記憶功能，切換產(chǎn)品型號耗時從45分鐘降至90秒。某頭部代工廠實測表明，產(chǎn)線換型效率提升60%，年節(jié)省調(diào)試工時超2000小時。
場景化解決方案創(chuàng)造多維價值
高頻通信設(shè)備制造：通過自適應(yīng)熱補償技術(shù)，確保主板在-40℃~125℃溫變環(huán)境下點膠位置零漂移
汽車電子產(chǎn)線：符合IATF16949標(biāo)準(zhǔn)的防錯設(shè)計，關(guān)鍵工序數(shù)據(jù)追溯
醫(yī)療精密組裝：配備生物相容性材料認證的治具接觸面，滿足ISO13485潔凈生產(chǎn)要求
東莞路登科技微調(diào)點膠固定治具已通過SGS連續(xù)5000小時耐久測試，累計服務(wù)200+企業(yè)，平均幫助客戶降低12%的制造成本。現(xiàn)提供免費產(chǎn)線診斷服務(wù)，立即預(yù)約獲取定制化升級方案！
