在半導(dǎo)體封裝工藝中，清洗環(huán)節(jié)的精度直接影響芯片良品率。傳統(tǒng)塑料治具易產(chǎn)生靜電吸附、耐腐蝕性差等問題，而東莞路登科技合金電子IC封裝清洗治具憑借其革命性材料特性，正在成為高端封裝產(chǎn)線的標(biāo)配選擇。
一、技術(shù)突破：重新定義清洗標(biāo)準(zhǔn)
采用航空級鈦合金與特殊涂層工藝，該治具具備三大核心優(yōu)勢：
零污染接觸面：表面粗糙度≤0.1μm，杜絕微劃痕與離子殘留
環(huán)境適應(yīng)性：耐受200℃高溫及強(qiáng)酸堿清洗劑，壽命提升8倍
智能兼容設(shè)計：模塊化結(jié)構(gòu)適配6/8/12英寸晶圓，支持自動化機(jī)械臂抓取
某封裝企業(yè)實測數(shù)據(jù)顯示，使用合金治具后，芯片表面顆粒污染率從0.15%降至0.02%，年節(jié)省返工成本超300萬元。
二、場景化解決方案
針對不同封裝需求提供定制服務(wù)：
QFN封裝：鏤空結(jié)構(gòu)設(shè)計實現(xiàn)360°無死角清洗
BGA植球：磁性定位槽精準(zhǔn)固定錫球位置
三維堆疊：多層治具同步處理提升產(chǎn)能40%
三、全生命周期服務(wù)
從治具選型驗證到定期保養(yǎng)，我們提供：
1、免費電鏡檢測報告
2、季度性鍍層維護(hù)
3、免費打樣
隨著chiplet技術(shù)普及，封裝清洗精度要求將提升至納米級。東莞路科技合金電子治具已通過ISO 14644-1 Class 3認(rèn)證，正在助力多家頭部企業(yè)突破摩爾定律瓶頸。
