FCP倒裝芯片封裝通用三防治具：高密度互聯時代的可靠性解決方案
隨著AI芯片、5G通信設備對封裝密度和可靠性的要求突破傳統極限，FCP（Flip Chip Package）倒裝芯片技術已成為中半導體的核心封裝方案。然而，高密度焊點（小間距達80μm）與復雜基板堆疊結構，使得封裝體在潮濕、鹽霧、硫化等惡劣環境中面臨嚴峻挑戰。
東莞路登科技推出的FCP通用三防治具，專為倒裝芯片封裝設計，通過材料創新與工藝適配，實現防護性能與生產效能的平衡。
一、技術痛點與解決方案
焊點脆弱性：倒裝芯片的錫球/銅凸點直接暴露于環境，傳統三防漆易導致焊點應力集中。本治具采用納米改性有機硅樹脂，CTE（熱膨脹系數）與基板匹配度提升40%，經2000次溫度循環測試無開裂。
高精度涂覆需求：針對65×65mm大尺寸封裝，配備微米級點膠閥與視覺定位系統，實現±25μm的涂覆精度，避免焊橋短路。
工藝兼容性：支持回流焊后直接涂覆，適配FCBGA、FCCSP等主流封裝形式，良率提升至99.2%。
二、核心競爭優勢
材料突破：開發的低介電常數（Dk<3.5）防護層，減少信號傳輸損耗，滿足7nm芯片的高頻需求。
成本優化：單次涂覆覆蓋率達98%，較傳統工藝節省30%材料消耗。
環保認證：通過RoHS與REACH標準，無鉛配方符合汽車電子AEC-Q100要求。
三、典型應用場景
數據中心HPC芯片：解決多芯片堆疊導致的局部過熱問題，導熱系數達1.8W/m·K。
車規級功率器件：通過ISO 16750-4鹽霧測試，防護壽命延長至15年。
可穿戴設備：超薄涂覆層（厚度≤15μm）適配100μm超薄芯片封裝。
四、客戶價值
可靠性提升：三防后產品失效率降低至50ppm，MTTF（平均無故障時間）提升3倍。
生產增效：模塊化設計支持快速換型，單線日產能達2000片。
定制服務：提供DOE實驗與材料驗證，滿足客戶差異化需求。
