合成石路登晶圓封裝治具Chiplet中介層治具
突破極限：合成石晶圓級(jí)封裝治具半導(dǎo)體制造新紀(jì)元

在摩爾定律逼近物理極限的今天，晶圓級(jí)封裝技術(shù)已成為延續(xù)半導(dǎo)體性能飛躍的核心路徑。東莞路登科技憑借CoWoS、InFO等先進(jìn)封裝技術(shù)，將AI芯片的傳輸距離縮短至毫米級(jí)，功耗降低超40%，而這一切的精密實(shí)現(xiàn)，離不開合成石晶圓級(jí)封裝治具的底層支撐。


技術(shù)優(yōu)勢(shì)：重新定義封裝精度
材料革命：采用高純度合成石基材，熱膨脹系數(shù)與硅晶圓完美匹配，在300℃高溫下形變量＜0.5μm，解決傳統(tǒng)金屬治具因熱變形導(dǎo)致的良率波動(dòng)
結(jié)構(gòu)創(chuàng)新：納米級(jí)表面處理工藝使接觸面粗糙度達(dá)Ra0.1μm，配合真空吸附系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)晶圓零應(yīng)力固定，適配臺(tái)積電3D堆疊封裝需求
效能躍升：?jiǎn)未慰沙休d12英寸晶圓，支持每小時(shí)120片的高速流轉(zhuǎn)，較傳統(tǒng)治具提升3倍產(chǎn)能，助力CoWoS產(chǎn)線突破每月13萬(wàn)片晶圓產(chǎn)能瓶頸

應(yīng)用場(chǎng)景：賦能全產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)
AI芯片制造：為Blackwell架構(gòu)GPU提供納米級(jí)定位精度，確保HBM存儲(chǔ)芯片與邏輯芯片的TSV通孔對(duì)準(zhǔn)誤差小于0.3μm
5G射頻封裝：通過(guò)電磁屏蔽設(shè)計(jì)，使毫米波頻段信號(hào)損耗降低60%，滿足iPhone 17等移動(dòng)設(shè)備對(duì)InFO-PoP封裝的需求
車規(guī)級(jí)芯片：通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證，在-40℃至150℃環(huán)境下保持尺寸穩(wěn)定性，為自動(dòng)駕駛芯片提供可靠封裝保障
產(chǎn)業(yè)價(jià)值：構(gòu)建封裝生態(tài)閉環(huán)


面對(duì)2025年420億美元的先進(jìn)封裝市場(chǎng)，東莞路登科技治具其模塊化設(shè)計(jì)可快速適配FoWLP、SiP等12種封裝工藝，幫助客戶縮短30%的工藝驗(yàn)證周期。當(dāng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向"超越摩爾"時(shí)代邁進(jìn)，這款治具正以0.01μm的精度守護(hù)著每一片晶圓的未來(lái)。